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电子项目
电子项目-扬杰8英寸晶圆及集成电路封装测试项目(一期)净化厂房装修及配套工程
编辑:国舜  发布时间:2021-03-20 浏览:3058

一、项目概况

项目名称:扬杰 8 英寸晶圆及集成电路封装测试项目 (一期) 净化厂房装修及配套工程建设地点:扬州市维扬经济开发区建设单位:扬州扬杰电子科技股份有限公司(创业板上市企业 300373,国内功率半导体 IDM 龙头企业,覆盖晶圆制造、封装测试全产业链),净化厂房按照半导体行业洁净标准建设,用于 8 英寸功率半导体晶圆加工、芯片封装与成品测试。项目简介:项目总投资约 2.8 亿元,洁净区域建筑面积 65997.8㎡,实施周期 2020.12-2021.12。建设半导体晶圆制造、封装测试万级 / 十万级净化车间、测试实验室、动力站房、仓储配套。产品面向汽车电子、光伏储能、工业控制功率器件。工程范围包含净化围护装修、洁净地坪、FFU 净化空调、高纯工艺排风、特种工艺冷却水、防静电系统、废气处理、自控、强弱电、消防、公用配套工程。造价难点:半导体超净净化厂房造价管控;多等级洁净车间、防静电、微震动控制专项计量;净化空调、高纯排风、工艺冷却水系统计价复杂;多专业交叉施工界面多,极易漏项、重复计量;半导体专用洁净材料、进口净化设备认价难度大;上市企业基建项目,造价资料需匹配集团投资管控、年报审计、固定资产归集要求。

二、造价咨询服务范围

前期阶段:概算审核、投资分解、限额设计造价分析,半导体净化车间及公用系统专项投资测算。招标阶段:施工图清单、控制价编制;净化装修、净化暖通、工艺冷却水、废气处理、机电消防清单编制;洁净板材、FFU、防静电地坪等特种材料询价;总包、专业分包合同经济风险提示。施工全过程跟踪造价:进度款审核、变更签证造价测算;净化车间现场实测实量;净化设备、特种洁净材料认价;动态投资监控,协调多专业交叉施工造价争议。竣工阶段:各专业竣工结算审核;梳理土建、净化装修、机电公用工程施工界面,剔除重复计量;结算谈判定案;固定资产归集资料整理,满足上市企业审计、资产入账要求。

三、覆盖专业

净化围护装修工程、洁净地坪、净化空调通风、FFU 系统、工艺冷却水系统、高纯排风、废气处理、防静电工程、高低压配电、UPS、自控系统、消防工程、动力配套、室外管网附属工程。

四、项目亮点

1、具备半导体晶圆、封测净化厂房造价咨询经验,熟悉万 / 十万级洁净车间、工艺公用系统造价特点,掌握半导体洁净工程计价易错点。 2、精通半导体工厂建设特点,擅长大面积净化厂房多专业界面划分,规避交叉施工漏项、重复计量风险。 3、拥有半导体洁净特种材料、净化设备询价渠道,有效管控 FFU、防静电、净化围护等主材价差。 4、熟悉上市半导体企业基建投资管理体系,造价成果满足集团投资管控、固定资产归集、年报审计合规要求。 5、全过程前置造价管控,预判净化工程高频变更签证风险,保障半导体洁净厂房项目投资可控。

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