苏州国舜造价师事务所有限公司
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项目名称:徐州致能半导体有限公司氮化镓芯片及共封装器件研发生产项目建设地点:徐州高新技术产业开发区电子信息产业园建设单位:徐州致能半导体有限公司,第三代半导体高新技术企业,专注氮化镓功率芯片、共封装器件研发及产业化,产品用于快充、新能源汽车、储能电源。项目简介:项目总投资 5.5 亿元,总建筑面积 35000㎡,洁净车间面积 11000㎡,建设 6 英寸氮化镓晶圆产线、芯片共封装生产线、研发实验室、动力配套用房、危化品库房。建成后年产氮化镓晶圆 6 万片、氮化镓共封装器件 2 亿颗。建设范围包含土建、洁净围护、净化空调、工艺排风、高纯工艺管道、大宗气体、特种气体、机台工艺二次配、防爆电气、自控仪表、消防、强弱电、室外配套管网工程。 造价难点:第三代半导体中试量产洁净车间造价管控;高纯工艺管线、外延工艺特气、机台二次配计量;洁净车间、危化房间防爆系统造价;特种进口设备、洁净材料认价;多专业界面划分,项目工期紧凑,多专业交叉施工,现场签证与变更动态管控难度大。
土建工程、钢结构、洁净围护装修、净化空调通风、纯水及废水处理、大宗气体、特种气体系统、工艺二次配、防爆电气、高低压配电、UPS 不间断电源、桥架母线、BMS/PLC 自控系统、消防工程、室外管网及附属配套工程。