苏州国舜造价师事务所有限公司
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项目名称:徐州致能半导体氮化镓芯片及共封装器件研发生产项目建设地点:徐州高新技术产业开发区电子信息产业园建设单位:徐州致能半导体有限公司(第三代半导体氮化镓功率器件研发产业化企业,聚焦快充、新能源汽车、储能电源功率芯片)项目简介:总投资 5.5 亿元,总建筑面积 35000㎡,其中洁净车间面积 11000㎡;建设 6 英寸氮化镓晶圆产线、芯片共封装生产线、研发实验室、动力配套用房。项目建成后年产氮化镓晶圆 6 万片、氮化镓共封装器件 2 亿颗。建设范围包含土建、洁净围护、净化空调、工艺管道、大宗气体、特种气体、工艺二次配、纯水系统、防爆电气、自控仪表、消防、强弱电、室外管网等工程。 造价难点:第三代半导体中试 + 量产洁净车间、高纯工艺管线、特气供给、机台二次配工程计量,洁净与动力系统界面划分,特种洁净材料认价,项目工期短、多专业交叉施工变更管控。
土建工程、钢结构、洁净围护装修、净化空调通风、纯水及废水处理、大宗气体、特种气体系统、工艺二次配、防爆电气、高低压配电、UPS 不间断电源、桥架母线、BMS/PLC 自控、消防工程、室外管网及附属配套工程。